国际巨头看好泰国甚么？

国际电子商情20日讯今日，全世界领先的半导体公司ADI（亚德诺半导体）公布，其位在泰国的新建进步前辈制造工场已经正式启用。该工场的投产旨于进一步晋升ADI的进步前辈制造与测试能力，并鞭策公司于亚太地域形成更具韧性及可连续性的半导体出产结构。这次扩建是ADI混淆制造战略的一部门，该战略依托由内部工场、外部代工场与外包半导体组装及测试（OSAT）互助伙伴组成的全世界收集。DGbesmc

新工场定位为智能可连续工场，交融了进步前辈主动化与数字化制造技能。它年夜幅扩充了超净间与制造产能，使ADI于测试、晶圆级工艺、芯片级封装和集成电路终测等环节实现范围化运营。工场依照LEED尺度制作，并以得到LEED铂金级认证为方针，采用了节能体系、水资源轮回使用及及时情况监测系统，是ADI制造收集中首个此类高环保尺度的工场。此外，ADI经由过程“ADI泰国粹院”和与本地高校的互助，致力在造就测试工程、主动化等范畴的当地人材。DGbesmc

首席履行官兼董事会主席VincentRoche暗示，泰国事公司全世界制造结构的战略枢纽之一，这次扩建彰显了其将泰国打造为靠得住、可连续地提供世界级技能要害环节的刻意。DGbesmc

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泰国电子财产近况不雅察

1.泰国于半导体范畴的大志壮志DGbesmc

为应答全世界供给链变化并晋升持久竞争力，泰国当局制订了首个半导体持久成长线路图。2026年1月，泰国国度半导体与进步前辈电子财产政策委员会（隶属投资促成委员会）审议了《国度半导体财产成长战略蓝图（草案）》。该蓝图提出经由过程政策激励、人材支撑、技能攻关、基建保障及情况优化五年夜驱念头制，鞭策泰国设置装备摆设成为区域半导体财产中央，并设定了到2050年实现“泰国制造芯片”的前景方针。DGbesmc

战略草案聚焦在与泰国现有上风财产协同的芯片品类，如功率芯片、传感器及模仿芯片，这些产物广泛运用在汽车、电子、人工智能等范畴。成长路径上，泰国规划于将来五年巩固于封装测试（OSAT）和集成电路设计范畴的上风，持久则旨于冲破前真个晶圆制造环节。今朝，英飞凌、亚德诺半导体、索尼、罗姆半导体等全世界龙头企业已经于泰国投资设厂。（点击查看更多）DGbesmc

2.印刷电路板财产是泰国电子制造业的支柱DGbesmc

印刷电路板（PCB）财产是泰国电子制造业的主要构成部门。早于2024年，泰国本地正于举行的跨越95个PCB制造营业的设置装备摆设或者扩建项目中，年夜大都项目来自中国年夜陆或者台湾公司，包括欣兴电子、华通电脑、楠梓电子等知名企业（点击回首）。按照泰国路线板协会（THPCA）的数据，于2025年，泰国PCB出口额估计将占全世界市场的10-15%，约60-80亿美元，已经是东盟最年夜的PCB出产基地。增加动力重要来自汽车电子技能扩张、5G收集部署、物联网运用普和，以和电动汽车及工业主动化的快速成长。此中约80%出口至中国、美国及日本等市场。DGbesmc

行业也面对挑战，尤其是技术人材欠缺。泰国路线板协会估计，到2027年财产全世界份额可能晋升至20-25%（价值180-250亿美元），但将来两年技能工人缺口将超8万人，此中3.2万为专业工程师。若不和时投入人材造就，可能致使20-30亿美元的经济丧失。DGbesmc

3.泰国2026年投资势头连续DGbesmc

据泰国投资促成委员会（BOI）的数据显示，于年夜型数据中央和进步前辈电子项目的鞭策下，泰国2025年的投资促成申请金额爬升至创纪录的1.88万亿泰铢，同比增加67%。数字财产及电子与电器财产是投资额最高的前两年夜财产。此中，数字财产投资重要来自多国企业投资的数据中央营业；电子电器财产的高额投资则集中在PCB和原料出产、半导体封装与测试等范畴。2025年，外商直接投资申请金额达1.36万亿泰铢，新加坡、香港及中国年夜陆是前三年夜外资来历地。DGbesmc

瞻望2026年，泰国的投资势头将连续，重要驱动力包括地缘政治鞭策的产能转移、数字及人工智能投资的快速成长、可连续性压力、老龄化社会对于主动化的需求，以和泰国成熟的投资情况。BOI明确将优先吸引对于五年夜战略财产的投资，即BCG（生物、轮回、绿色经济）、电动汽车与电池、半导体与进步前辈电子器件、数字与人工智能，以和国际商务中央。DGbesmc

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