台积电位在美国亚利桑那州的工场已经乐成为苹果、NVIDIA及AMD等科技巨头制造出首批4nm芯片。此中，搭载NVIDIA最新Blackwell架构的首批AI GPU芯片已经运往中国台湾地域封装。

据台媒报导，台积电位在美国亚利桑那州的工场已经乐成为苹果、NVIDIA及AMD等科技巨头制造出首批芯片。此中，首批搭载NVIDIA最新Blackwell架构的AI GPU芯片(采用4NP制程)已经运往中国台湾地域，采用CoWoS技能举行进步前辈封装。这一结果标记着台积电美国工场正式迈入量产阶段，其出产能力获得了市场的开端验证。TW7esmc

据悉，亚利桑那州厂的定单涵盖了苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处置惩罚器和英伟达B系列芯片，首批出产的晶圆数目跨越2万片。不外，只管台积电已经与美国Amkor公司互助，于美国开发进步前辈封装能力，但其首批芯片将运往中国台湾封装成集成电路。为此，台积电已经经将本年的封装产能从去年的7.5万片扩展到11.5万片。TW7esmcTW7esmc2025年1月12日，时任美国商务部长吉娜・雷蒙多确认，台积电位在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂(Fab 21)一期已经在2025年头最先为美国客户出产4nm芯片。事实上，早于2024年第四序度，台积电美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂就已经进入多量量出产4nm工艺(N4P)芯片的阶段。TW7esmc

台积电今朝于亚利桑那州计划三座芯片厂，第一座于本年上半年量产，出产进步前辈的4纳米芯片，最年夜月产能可能会到达24000片；第二座将于2028年量产开始进的2纳米芯片；第三座已经经在本年4月提早开工，有望于2028年实现量产。同时，台积电也但愿将来能于美国当地完成芯片封装，降低对于中国台湾地域封装产能的依靠。TW7esmc

本年3月，台积电还有公布将于美国追加投资1000亿美元，假如加之既有三座工场的投资，台积电于美总投资金额将高达1650亿美元。建成后，台积电届时于美国将拥有6座晶圆厂、2座进步前辈封装厂、一个研发团队中央。TW7esmc

这一系列计划进一步加强了美系客户的下单意愿，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国企业于思量地缘政治变化、异地备援出产需求增长的环境下，都纷纷提早锁定了台积电美国厂的产能。TW7esmc

然而，于台积电美国工场取患上阶段性结果的暗地里，昂扬的出产成本成了其成长门路上的一年夜障碍。有业内子士指出，因为美国缺少不变制程良率的质料以和半导体供给链欠缺等问题，台积电美国工场的出产成本估计比现有工场超出跨越30%。TW7esmc

此外，美国本土工程师薪资高、工场设置装备摆设成本高、物流成本增长以和严酷的环保法例带来的分外支出等因素，配合推高了出产成本。这不仅压缩了台积电的利润空间，也可能致使其产物价格上涨，减弱其于全世界市场的竞争力。TW7esmc

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