面临技能封锁及地缘政治挑战，俄罗斯正踊跃追求自力成长相干技能。国际电子商情20日从外媒获悉，俄罗斯规划自立开发EUV光刻机，方针是制造出比ASML光刻机更经济、更容易在制造的装备……

综合CNews、Tom′s Hardware报导，俄罗斯科学院微布局物理研究所（IPM RAS）公布了一项名为“高机能X射线光刻成长新观点”的规划，旨于开发事情波长为11.2纳米的新型光刻装备。这一立异技能与荷兰ASML公司的尺度13.5纳米波长装备比拟，估计将装备的分辩率提高20%，同时降低研发成本并简化制造流程。gUeesmc

俄罗斯还有规划利用氙作为激光等离子光源，替换传统的锡，以削减光学元件的污染，并延伸要害零部件的利用寿命。gUeesmc

此外，新装备可能采用含硅光刻胶，以晋升11.2纳米波长下的加工效率，为小范围芯片出产提供实用解决方案。gUeesmc

研发规划分为三个阶段：第一阶段聚焦在基础研究及要害技能辨识；第二阶段制造每一小时处置惩罚60片200毫米晶圆的原型机，并整合至海内芯片出产线；第三阶段的方针是开发每一小时处置惩罚60片300毫米晶圆的工业运用装备。只管俄罗斯光刻机的产量估计为ASML装备的37%，光源功率为3.6千瓦，但这一机能已经充足满意小范围出产需求。俄罗斯规划自立7nm芯片光刻机装备于2028年实现周全投产，效率估计比ASML光刻机高1.5-2倍。gUeesmc

受制在制裁及地缘政治因素，俄罗斯今朝只能于有限的前提下自力成长相干技能。俄罗斯刻意经由过程立异线路图来冲破今朝的困局，但设计这些EUV光刻体系可能需要十年甚至更永劫间。若研发进展一切顺遂，将来俄罗斯可能会成为中小型芯片制造商的主要装备供给商，为全世界芯片出产提供新选择，也为整个行业格式带来新的变化。gUeesmc

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