韩国科技评估与计划研究院(KISTEP)发布的查询拜访陈诉显示，截至去年，韩国于半导体范畴的多项焦点技能已经被中国赶超。

据韩联社2月23日报导，韩国科技评估与计划研究院(KISTEP)发布的查询拜访陈诉显示，截至去年，韩国于半导体范畴的多项焦点技能已经被中国赶超。Vndesmc

这一结论源在对于39名韩国海内半导体专家的问卷查询拜访，成果显示，若将技能开始进国度的水准设为100%，那末于高集成度、低阻抗存储芯片技能范畴，韩国患上分为90.9%，而中国到达了94.1%；于高机能、低功耗AI半导体范畴，韩国患上分84.1%，中国则是88.3%；于功率半导体范畴，韩国患上分为67.5%，中国为79.8%。同时，于新一代高机能传感技能上，韩国及中国的患上分别离为81.3%及83.9%；两边仅于半导体进步前辈封装技能范畴同时得到74.2%的患上分。Vndesmc

比拟之下，韩国于贸易化层面，如高集成存储及封装技能，连结微弱上风。值患上留意的是，于2022年的同类查询拜访中，韩国于存储、传感、封装等多个范畴还有被认为领先在中国。短短两年时间，环境就发生了逆转，中国于这些要害技能上实现了周全反超。韩国专家认为，中国于基础技能及设计范畴的快速冲破是重要缘故原由，而韩国今朝仍依靠制造工艺及量产上风。Vndesmc

中国半导体技能的快速成长并不是偶尔。一方面，中国经由过程巨额研发投资、政策撑持和财产链整合，加快了技能进级。以OLED范畴为例，中国采用“先范围后技能”的计谋，经由过程范围化出产抢占市场份额，2024年全世界出货量占比达49.7%，初次跨越韩国(49%)。按照Omdia23日发布的最新数据，2024年中国年夜陆电视机品牌中的TCL、海信、小米的合计出货量，于全世界市场合占分额为31.3%，初次跨越三星电子及LG电子的28.4%。Vndesmc

此刻，这类计谋一样被运用到半导体财产中，加上中国重大的市场需求为半导体财产成长提供了广漠空间，企业将有更多时机举行技能迭代及产物优化。Vndesmc

比拟之下，于出口方面，只管2024年韩国半导体出口总额到达1419亿美元，同比增加43.9%，但其对于中国半导体出口占比从2020年的40.2%降至33.3%，这反应出中国半导体自给率晋升以和技能替换的趋向。同时，日本的技能堆集、美国的商业制裁以和东南亚财产链的突起，也加重了韩国半导体财产成长的不确定性。Vndesmc

面临如许的场合排场，韩国也于踊跃采纳应答办法。韩国试图经由过程当局补助、研发撑持及技能进级来巩固自身竞争力。例如于OLED范畴，韩国当局提供最高75%的研发补助以连结技能壁垒，并规划将近似计谋运用到半导体范畴。此外，韩国粹界与企业界呼吁增强基础研究与国际互助，以填补于设计范畴的短板。Vndesmc

固然，也不克不及解除这类结论的患上出存于必然“捧杀”嫌疑。究竟韩国半导体财产于全世界多年来盘踞主要职位地方，拥有深挚的技能堆集及成熟的财产系统，特别是于存储器（DRAM、HBM）范畴，韩国的三星、SK海力士与美国美光配合主导全世界市场，于制造工艺及量产经验上上风较着，短时间内难以被彻底逾越。而且仅经由过程39名韩国海内专家问卷查询拜访就患上出“被周全逾越”的结论，样真相对于较小的样本会让结论存于单方面性。Vndesmc

同时，韩国半导体财产面对日本、美国等国度的竞争及商业政策影响，此时发布如许的陈诉，也许有向当局施压，获取更多政策撑持及资源歪斜，以应答外部竞争的用意。Vndesmc

只管KISTEP研究陈诉更夸大中韩两国“基础能力”的比力，而非半导体系体例造工艺及量产如许的“贸易化能力”，并且中国半导体财产于连结技能成长势头的同时，也急需解决高端质料与装备依靠入口等问题。但KISTEP研究员郑义真暗示：“确保焦点技能成为韩国于全世界价值链中的一张战略牌至关主要。为此，韩国火急需要采纳办法确保人材，包括为行业提供激励办法以造就技能人材，以和制订吸引海外专业人士的移平易近政策。”Vndesmc

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