进步前辈封装产能紧缺，连续扩产。

国际电子商情26日讯 于行业去库存慢慢到位，数据中央、汽车电子等行业需求拉动以和产物政策利好的配合作用下，市场需求逐渐回暖，中国集成电路财产慢慢进入周期上行阶段。同时，人工智能于PC真个蓬勃成长有望动员中国半导体行业进一步向上增加。sDPesmc

于整个上下流环节中，进步前辈封装产能紧缺，连续扩产配景下，进步前辈封装财产链有望率先受益。sDPesmc

从企业的角度来看，据不彻底统计，截至2月25日，A股市场共有8家集成电路封测上市公司发布2024年度事迹预报，有5家事迹预喜（包括预增、扭亏），占比超六成。sDPesmc

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华天科技暗示，2024年度，于相干电子终端产物需求回暖的影响下，集成电路景心胸回升。受此影响，陈诉期内，公司定单增长，产能使用率提高，业务收入较去年同期有显著增加，从而使患上公司谋划事迹年夜幅提高。甬矽电子指出，公司营收显著增加的缘故原由是：部门客户所处范畴的市场需求回暖以和公司新营业的开展、新客户的导入。据悉，其于晶圆级封装及汽车电子等范畴的产物线连续富厚，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经经形成。晶方科技称，跟着汽车智能化趋向的连续渗入，车规CIS芯片的运用规模快速增加，公司于车规CIS范畴的封装营业范围与领先上风连续晋升；连续加年夜进步前辈封装技能的立异开发，满意客户新营业与新产物的技能需求，于MEMS、射频滤波器等新运用范畴实现贸易化运用；不停优化出产工艺与治理模式，出产运营效率连续晋升。通富微电总结道，2024年，患上益在公司战略精准定位及谋划计谋的有用履行，公司市场开拓卓有成效，产物布局患上以进一步优化，产能使用率晋升，业务收入增加，尤其是中高端产物业务收入增长较着。同时，经由过程增强治理和成本用度的管控，公司总体效益显著晋升，全方位鞭策公司高质量成长。

值患上一提的是，中国封测企业也于踊跃结构进步前辈封装产能。例如，天水华天科技株式会社的南京集成电路进步前辈封测财产基地二期项目估计2028年完玉成部设置装备摆设，项目投资为100亿元，达产后将实现年产值60亿元；通富微电子株式会社与超威半导体互助的新基地计划155亩，旨于打造海内开始进的高阶处置惩罚器封装测试研发出产基地，达产后年产值可达百亿元范围；江苏长电科技株式会社的晶圆级微体系集成高端制造项目总投资100亿元，估计2025年内可实现年产60亿颗高端进步前辈封装芯片的出产能力。sDPesmc

据市场调研机构Yole猜测，2026年全世界封测市场范围有望到达961亿美元，进步前辈封装市场范围将到达522亿美元。sDPesmc

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